长期代理【PFA 美国杜邦 MP-102】进口铁氟龙详细介绍

PFA结构与特点:可熔性聚四氟乙烯PFA可以看作是聚四氟乙烯分子链骨架上有少数碳原子所连接的氟原子被全氟丙氧基所取代的结果。由于这一取代带来了如下影响：破坏了原聚四氟乙烯分子链的规整性和对称性。全氟丙氧基的体积远大于氟原子，增大了分子链间距离，并产生空间位阻效应。全氟丙氧基与氟原子共同连接在同一个碳原子上，不会引起聚合物产生明显的极性。以上各影响的综合结果是使PFA分子链刚性下降，可以出现熔融态；使PFA的结晶能力下降，结晶度减少，PFA仍可保持聚四氟乙烯的各种优异性能。可熔性聚四氟乙烯PFA是乳白色半透明固体，密度2.1-2.17g/cm3，由于侧基与主链之间有醚键存在，使吸水率略大于聚四氟乙烯，约为0.03%。可熔性聚四氟乙烯拉伸强度接近或略高于聚四氟乙烯，约为28-30MPa，高温下的强度保持***于聚四氟乙烯，例如在285℃经2000h后，拉伸强度、伸长率基本不变，耐弯曲寿命长，可反复弯折，远优于聚四氟乙烯，也具有如同聚四氟乙烯的良好的自润滑性。另外PFA在宽广的温度范围内还显示了相当高的体积电阻率值。与PTFE一样，PFA的化学性能极为稳定，除了在熔融金属和高温氟气体中会分解外，其它化学药品对它几乎没有影响。PFA阻燃性能优异，不加任何阻燃剂，也能达到UL94V-O级水平。它的极限氧指数高达95%。

PFA性能:PFA原料的主链结构赋予其与聚四氟乙烯十分相近的物理机械特性、化学性能和电性能等性能，而全氟烷氧基侧基增加了链的柔性，改善了聚合物的熔体粘度，使其可用一般加工工艺进行热塑加工。在PFA原料中共聚单体所占比例很小，所以它的熔点比FEP树脂高，要超过300度才熔融。PFA塑料具有自熄性，是不燃物质。PFA树脂的电性能与聚四氟乙烯、FEP树脂相似，可作为优良的高频绝缘材料。PFA粉末挤塑的薄膜无色，基本上是透明的，而较厚的薄片是半透明的，耐候性、耐大气老化性好，可在户外长期使用。PFA原料的摩擦系数是0.236，PFA材料的摩擦系数是0.08，聚四氟乙烯的摩擦系数接近于0。PFA树脂摩擦系数虽大于FEP和PTFE，但仍可适用于某些防粘用途。常温下PFA原料的物理机械性能与聚四氟乙烯树脂十分相似，它可在聚四氟乙烯应用的温度范围内使用，所以将PFA树脂和FEP树脂比较，物理机械性能也较接近，但提高温度后两者的差别就较大，PFA原料高温时强度要比FEP好。耐应力开裂性能显着优于FEP。PFA的物理机械性能、电性能、化学稳定性、润滑性、不粘性、阻燃性和耐大气老化性等与PTFE基本相同。其突出特点是具有良好的热塑性，可用注射、挤出、吹塑等方法成型。PFA的熔点虽比PTFE低，但长期使用温度却与PTFE相同，而且在高温下的机械强度优于PTFE。PFA的介电常数和介质损耗角正切均很小，并且受温度的影响很小，是一种理想的高频绝缘材料。

 
PFA加工成型:PFA可采用模压、挤出、注射等方法成型加工。但该聚合物临界剪切速率较低，注塑和挤出时只宜采用较低的出料速率和成型压力。注塑可在柱塞式或螺杆式注塑机上进行，料筒温度后、中、前部分别为200℃，300℃，405℃，注塑压力40-50MPa，模具温度约200℃。加热时间20-30min。模压成型后必须在压力下缓慢冷却熔体至200-240℃出模，以使制品表面光滑，PFA挤出成型所采用的挤出机，长径比为20，压缩比为3。采用短压缩段螺杆，机身有3-4个可独立控制温度的加热区，螺杆计量段约为全长的1/4。料筒前、中、后三段温度分别为295-310℃，400-410℃，420-430℃，机头口模温度约400-420℃。模压成型温度330-380℃，压力5.0～14.0MPa，在成型温度下保持20-30min，然后在压力下缓冷至200-240℃，方可脱模。用于PFA电线被覆的成型温度为390-400℃：PFA注射成型可用柱塞式或往复螺杆式注射机。在模具设计时应考虑到PFA熔体粘度高、临界剪切速率低和成型温度高的特点。另外有一点需要提配,半导体用的硅晶片的托架（承载器）多用PFA制成，理由是PFA耐酸、碱的腐蚀性强，若托架受到侵蚀则会污染硅晶片，且处理温度高，在高温下还需有一定的机械强度和尺寸稳定性、不黏性，而且托架的形状复杂，所以往往需能注射成型。

PFA加工成型:PFA可采用模压、挤出、注射等方法成型加工。但该聚合物临界剪切速率较低，注塑和挤出时只宜采用较低的出料速率和成型压力。注塑可在柱塞式或螺杆式注塑机上进行，料筒温度后、中、前部分别为200℃，300℃，405℃，注塑压力40-50MPa，模具温度约200℃。加热时间20-30min。模压成型后必须在压力下缓慢冷却熔体至200-240℃出模，以使制品表面光滑，PFA挤出成型所采用的挤出机，长径比为20，压缩比为3。采用短压缩段螺杆，机身有3-4个可独立控制温度的加热区，螺杆计量段约为全长的1/4。料筒前、中、后三段温度分别为295-310℃，400-410℃，420-430℃，机头口模温度约400-420℃。模压成型温度330-380℃，压力5.0～14.0MPa，在成型温度下保持20-30min，然后在压力下缓冷至200-240℃，方可脱模。用于PFA电线被覆的成型温度为390-400℃：PFA注射成型可用柱塞式或往复螺杆式注射机。在模具设计时应考虑到PFA熔体粘度高、临界剪切速率低和成型温度高的特点。另外有一点需要提配,半导体用的硅晶片的托架（承载器）多用PFA制成，理由是PFA耐酸、碱的腐蚀性强，若托架受到侵蚀则会污染硅晶片，且处理温度高，在高温下还需有一定的机械强度和尺寸稳定性、不黏性，而且托架的形状复杂，所以往往需能注射成型。